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GlobalFoundries produrr� negli USA gli interposer in silicio per il packaging avanzato di TSMC

· Fonte: Hardware Upgrade

GlobalFoundries produrr� negli USA gli interposer in silicio per il packaging avanzato di TSMC

GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per produrre interposer in silicio negli Stati Uniti. Lo stabilimento di Malta, New York, aumenter� la capacit� produttiva a supporto…

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